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admin 娱乐早知道 2019-12-03 277 0

 

佛塑科技(000973)2019-11-12融资融券信息显现,佛塑科技融资余额356,480,220元,融券余额7,789,659元,融资买入额38,293,676元,融资归还额37,474,321元,融资净买额819,355元,融券余量1,643,388股,融券卖出量1,492,488股,融券归还量0股,融资融券余额364,269,879元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-12000973佛塑科技364,269,879
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
356,480,22038,293,67637,474,321819,355
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
7,789,6591,643,3881,492,4880

深市悉数融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据

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